內部缺陷分析
v丨tome丨x s
應用范圍大的通用型二維檢測和CT分析系統
精確、效率、高生產率檢測
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孔隙定量化分析
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裝配控制
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內部結構分析
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三維尺寸測量
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CAD設計與實物對比
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自動化檢測
兼顧精度和效率
專注于變革批量檢測
致力于實現準確、有效率的檢測目標。
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檢測效率
全系列高精度CT產品
相比傳統CT提升10倍。
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高精度檢測
紅寶石標準件
全自動校準
微/納米雙管配置
phoenix v|tome|x s 是一個多功能的高分辨率系統，采用微納米雙管配置，用于二維X射線檢測和三維計算機斷層掃描。
phoenix v|tome|x s 同時配置了240千伏的微焦點管和180千伏的納米焦點管，適用范圍廣。
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01DXR250 水冷數字平板探測器
水冷長壽命；
更快的檢測效率；
更優質的圖像質量； -
02high-flux|target高通量靶
更小的焦點尺寸；
更快的檢測效率；
更優質的圖像質量； -
03helix|CT 螺旋CT
采用螺旋CT提升圖像質量，
在效率、易操作的前提下，提高檢測速率。 -
04offset|CT 偏置CT
在原有基礎上，檢測范圍提高一倍。
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05diamond 鉆石靶
可完成高水平的圖像的采集，
數據采集速度快達2倍。 -
06phoenix datos|x CT軟件
圖像采集、數據重建、數據處理、樣品評估全自動化進行。
滿足您對微米CT的各種需求
phoenix v|tome|x s的各種選配功能可以組合為任意的工業、科研檢測方案。多功能、
高分辨率，兩倍提升掃描速度。
高分辨率，兩倍提升掃描速度。
研發創新
雙管配置：240kV microCT & 180 kV nanoCT , phoenix v|tome|x s 滿足從小尺寸高分辨率到大尺寸強穿透性的檢測需求。
高精度3D尺寸測量
基于全自動檢測流程、新的紅寶石標準件、使用溫度傳感器進行溫度漂移矯正，參考 VDI 2630 技術規范。
- 內部缺陷分析/3D孔隙量化統計
- 裝配控制
- 材料結構分析
- CAD設計與實物對比
- 三維尺寸測量 /壁厚分析
- 逆向工程/模具補償
提升測量方法和精度
基本參數
| phoenix v|tome|x s | |
| 射線管類型 |
開放式設計，折射式高功率微焦點X射線管。 選配透射式高功率納米焦點射線管（開放式設計） |
| 最大電壓 |
240 kV 選配納米CT的雙源設計?: 180 kV 。 |
| 溫度穩定性 | 射線管冷卻系統|溫度穩定型探測器 |
| 軟件 | phoenix datos|x 3D圖像采集和數據重建軟件，擁有不同的3D軟件包，用于尺寸測量、失效分析和結構檢測。 |
| 輻射安全防護 | 全封閉式自屏蔽防護鉛房，類型滿足德國R?V，法國NFC 74 100 ，美國21 CFR和中國GB18871 等共同標準。 |
