內部缺陷分析
v丨tome丨x L
超大型工業CT系統
精確、效率、高生產率檢測
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3D孔隙率定量化分析
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雙源雙探
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材料內部結構分析
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高精度3維尺寸測量
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CAD設計與實物對比
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自動化檢測
多功能檢測
兼顧高能量射線源和高分辨率射線源
兼顧錐束掃描和扇束掃描
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檢測效率
全系列高精度CT產品
相比傳統CT提升10倍
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高精度檢測
紅寶石標準件
全自動校準
主要性能特點
>全自動一鍵式CT
>三維測量功能和失效分析
>velo |CT 超高速數據重建功能
>高精度三維逆向表面提取功能
>自動生成檢測報告
>載重系統符合人體工程學設計,可快速承載最大100kg樣品
>安全屏蔽鉛房
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01面陣列探測器
1600萬像素，
高對比度溫度自穩定型數字探測器。 -
02線陣列探測器
選配高對比度線陣列探測器。
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03虛擬探測器放大功能
面陣探測器長度可拓展至2-3倍，
線陣探測器可拓展至2倍。 -
04helix|CT 螺旋CT
采用螺旋CT提升圖像質量，
在效率、易操作的前提下，提高檢測速率。 -
05offset|CT 偏置CT
在原有基礎上，檢測范圍提高一倍。
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06phoenix datos|x CT軟件
圖像采集、數據重建、數據處理、樣品評估全自動化進行。
適用于生產過程控制與統計的靈活型工業CT
可選雙X射線管，以滿足phoenix v|tome|x L適應于所有的工業和科研方面的CT應用
phoenix v|tome|x L180 / 240 / 300 / 450是多功型高分辨率檢測系統，用于三維計算機斷層掃描和二維X射線檢測?；诖罄硎?軸機械操控系統，能以更高的精度檢測大型樣品。兩個檢測系統都是鑄件孔隙/缺陷檢測和三維測量的最佳解決方案。此外，phoenix | X射線高分辨率技術，可額外選擇第二個X射線管，便于v|tome|x L的任何類型設備能和科學CT融合應用。各種有效的軟件工具最大限度地減少了物理影響，如環狀偽影或射束硬化，擁有優秀的CT質量。
高精度3D尺寸測量
基于全自動檢測流程、新的紅寶石標準件、使用溫度傳感器進行溫度漂移矯正，參考 VDI 2630 技術規范，多位置性能驗證速度提高了3倍。
- 內部缺陷分析/3D孔隙量化統計
- 裝配控制
- 材料結構分析
- CAD設計與實物對比
- 三維尺寸測量 /壁厚分析
- 逆向工程/模具補償
- 20+L/100μm 參考VDI 2630
提升測量方法和精度
基本參數
| phoenix v|tome|x L | |
| 射線管類型 |
開放式射線管/封閉式射線管 |
| 探測器類型 |
高對比度平板探測器， 同時配備錐束和扇束探測器。 |
| 最大電壓 |
450 kV | 300KV | 240KV | 180KV |
| 溫度穩定性 | 射線管冷卻系統|溫度穩定型探測器|溫度穩定型鉛房 |
| 軟件 | phoenix datos|x 3D圖像采集和數據重建軟件，擁有不同的3D軟件包，用于尺寸測量、失效分析和結構檢測。 |
| 輻射安全防護 | 全封閉式自屏蔽防護鉛房，類型滿足德國R?V，法國NFC 74 100 ，美國21 CFR和中國GB18871 等共同標準。 |
