內部缺陷分析
phoenix NEO
全新X射線實時成像檢測系統，用于3C電子產品高效檢測
精確、效率、高生產率檢測
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3D孔隙分析
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裝配控制
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材料內部結構分析
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三維尺寸測量
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可選CT功能
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自動化檢測
編程掃描位置
全自動掃描
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檢測效率
全系列高精度X-ray產品
在保證高質量高水平檢測下，有效率的自動化編程，提供低達2秒的檢測時間
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高精度檢測
亞微米級別的細節分辨率
相同圖像質量下，有效節約掃描時間
高動態 DXR 數字探測器陣列，出色的實時檢測圖像，獨特的高功率180kv / 20w 微納聚焦管，常用于高吸收的電子樣品。
突出的缺陷覆蓋率和可重復性，具有納米焦點的細節檢測能力為0.5 μm甚至0.2 μm
（可選）Flash!FiltersTM圖像優化技術27英寸大型監視器，可更好地識別缺陷
（可選）高級故障分析，具有高分辨率的3D micro-或nanoCT?或大型電路板planar CT
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01planar CT 技術
平面掃描大尺寸電路板
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02非晶硅數字平板探測器
更高的分辨率；
更快的檢測效率；
更優質的圖像質量； -
03diamond鉆石靶
可完成高水平的圖像的采集，
數據采集速度快達2倍。 -
04有效的CAD編程
有效率的離線編程，
大型PCB上具有高重現性 -
05x|act
高級BGA焊點失效分析
IC多層PCB板檢測及錯位計算
Xe2模塊
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06phoenix datos|x CT軟件
圖像采集、數據重建、數據處理、樣品評估全自動化進行。
滿足高性能X射線檢測方案
Phoenix microme|x neo 和 nanome|x neo 系列將高分辨率2D X 射線技術 和3D CT 技術結合在一個系統中。創新和獨特的特點及優異的定位精度，使兩個系統的有效和可靠的解決方案，
廣泛的二維和三維離線檢測任務: 研發，故障分析，工藝和質量控制。
廣泛的二維和三維離線檢測任務: 研發，故障分析，工藝和質量控制。
研發創新
Flash!Filter，高品質鉆石靶
獨特的特征
- 溫度穩定的主動冷卻數字dxr探測器，用于180kv配置的高動態成像
- 180kv/20w 大功率微/納焦管，具有0.5μm或0.2μm的細節可探測性
- 基于axi編程和自動檢測的cad軟件包
- 同一高圖像質量水平，鉆石|窗口高達2倍的快速數據采集速度
- 可選擇在10秒內進行3D計算機斷層掃描
高功率下高分辨率: diamond|window
相比于傳統的鈹窗口，microme|x DXR-HD采用金剛石窗口靶材，可以有更高功率下更小的聚焦光點，保證了高輸出功率下更高的分辨率
>在實現同等影像水平下數據截取速度可快2倍
>高功率下高分辨率
>無毒靶材
>在長期檢測時間下改善聚焦光點的穩定性
>高功率下低損耗, 提高靶壽命
基本參數
| nanome|x neo 180 | microme|x neo 180 | microme|x neo 160 | |
| 射線管類型 | 開放式設計，透射式高功率納米焦點X射線管 | 開放式設計，透射式高功率微焦點X射線管 | 開放式設計，透射式高功率微焦點X射線管 |
| 最大電壓 | 180KV | 180KV | 160KV |
| 溫度穩定性 | 溫度穩定型探測器|溫度穩定型鉛房 | ||
| 軟件 | phoenix x|act 二維圖像采集和數據重建軟件，擁有不同的二維軟件包，用于尺寸測量、失效分析和結構檢測。 | ||
| 輻射安全防護 | 全封閉式自屏蔽防護鉛房，類型滿足德國R?V，法國NFC 74 100 ，美國21 CFR和中國GB18871 等共同標準。 | ||
