內部缺陷分析
v丨tome丨x m
優異的3D測量和檢測，兼顧質量和速度
精確、高生產率檢測
-
-
孔隙定量化分析
-
裝配控制
-
內部結構分析
-
三維尺寸測量
-
CAD設計與實物對比
-
自動化檢測
兼顧精度和效率
專注于變革批量檢測
致力于實現準確檢測目標
-
高速檢測
全系列高精度CT產品
相比傳統CT提升10倍
-
高精度檢測
市場先進的高精度：4+L/100μm
全自動校準
相同圖像質量下，有效節約掃描時間
微納米雙管配置，搭載貝克休斯突破性的散射線校正技術、dynamic41數字化探測器和高通量鎢靶，掃描速度更快，圖像質量更高。
offset|CT(偏置CT)可提高掃描范圍，提高CT應用范圍。
helix|CT（螺旋CT）可用于提高圖像質量，簡單地提高樣品檢測率。
-
01scatter|correct 技術
有效減少散射線偽影，
相比傳統扇束速度提高近10倍。 -
02dynamic41 水冷數字平板探測器
水冷控溫；
更快的檢測效率；
更清晰的圖像質量； -
03high-flux|target高通量靶
更小的焦點尺寸；
更快的檢測效率；
更清晰的圖像質量； -
04helix|CT 螺旋CT
采用螺旋CT提升圖像質量，
在簡單、易操作的前提下，提高檢測速率。 -
05offset|CT 偏置CT
在原有基礎上，檢測范圍提高一倍。
-
06phoenix datos|x CT軟件
圖像采集、數據重建、數據處理、樣品評估全自動化進行。
滿足您對微米CT的各種需求
phoenix v|tome|x m的各種選配功能可以組合為任意的工業、科研檢測方案。多功能、
高分辨率，兩倍提升掃描速度。
高分辨率，兩倍提升掃描速度。
研發創新
雙管配置：180 kV nanoCT , phoenix v|tome|x m 打開了用于滿足研發需求的納米級別檢測的大門。
高精度3D尺寸測量
基于全自動檢測流程、新的紅寶石標準件、使用溫度傳感器進行溫度漂移矯正，參考 VDI 2630技術規范。
- 內部缺陷分析/3D孔隙量化統計
- 裝配控制
- 材料結構分析
- CAD設計與實物對比
- 三維尺寸測量 /壁厚分析
- 逆向工程/模具補償
- 4+L/100μm 參考VDI 2630
提升測量方法和精度
基本參數
| phoenix v|tome|x m | |
| 射線管類型 |
開放式設計，折射式高功率微焦點X射線管，配置封閉式水冷系統。 選配透射式高功率納米焦點射線管（開放式設計） |
| 最大電壓 |
300 kV 選配納米CT的雙源設計?: 180 kV | 高精度轉臺| 雙源一鍵式切換系統。 |
| 溫度穩定性 | 射線管冷卻系統|溫度穩定型探測器|溫度穩定型鉛房 |
| 軟件 | phoenix datos|x 3D圖像采集和數據重建軟件，擁有不同的3D軟件包，用于尺寸測量、失效分析和結構檢測。 |
| 輻射安全防護 | 全封閉式自屏蔽防護鉛房，類型滿足德國R?V，法國NFC 74 100 ，美國21 CFR和中國GB18871 等共同標準。 |
