內部缺陷分析
v丨tome丨x c
高能量工業CT，適用于大尺寸鑄件、金屬及非金屬產品測試
精確、效率、較高生產率檢測
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孔隙定量化分析
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裝配控制
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內部結構分析
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三維尺寸測量
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CAD設計與實物對比
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自動化檢測
兼顧精度和效率
一個操作員可同時操作3-4臺CT系統
高靈活性
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檢測效率
高檢測吞吐量
兩小時內可掃描高達25個高密度樣品
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高精度檢測
引領市場的高精度：20+L/100μm
全自動校準
主要性能特點
>450KV緊湊型工業CT，適用于產品生產的過程控制與統計
>最大CT掃描范圍：? 500mmX1000mm
>基于大理石平臺操控系統可進行可重復性、高精度三維測量
>節省生產空間的最優化設計
>一鍵式CT功能，操作簡單高效
>載重系統符合人體工程學設計,可快速承載最大50kg樣品
>低維護，低運營成本
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01scatter|correct 技術
有效減少散射線偽影，
相比傳統扇束速度提高近10倍。 -
02dynamic41 水冷數字平板探測器
水冷長壽命；
更快的檢測效率；
更優質的圖像質量； -
03helix|CT 螺旋CT
采用螺旋CT提升圖像質量，
在效率、易操作的前提下，提高檢測速率。 -
04offset|CT 偏置CT
在原有基礎上，檢測范圍提高一倍。
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05全自動機器人
提高檢測速度和準確性，
節約運行成本。 -
06phoenix datos|x CT軟件
圖像采集、數據重建、數據處理、樣品評估全自動化進行。
適用于生產過程控制與統計的緊湊型工業CT
phoenix v|tome|x c是貝克休斯最新推出的一款為半自動無損檢測以及3D工業CT測量應用而專門設計的緊湊型450KV工業CT系統。
研發創新
小焦點射線管配置：450 kV miniCT? , phoenix v|tome|x c 專業檢測大尺寸、高密度樣品。
高精度3D尺寸測量
基于全自動檢測流程、新的紅寶石標準件、使用溫度傳感器進行溫度漂移矯正，參考 VDI 2630 技術規范，多位置性能驗證速度提高了3倍。
- 內部缺陷分析/3D孔隙量化統計
- 裝配控制
- CAD設計與實物對比
- 三維尺寸測量 /壁厚分析
- 逆向工程/模具補償
- 20+L/100μm 參考VDI 2630
測量型系統 Phoenix v|tome|x c
與光學坐標測量設備相比，CT在測量工件的復雜內部結構方面擁有巨大的時間和成本優勢，并且在產品過程控制中，如監測尺寸精度性走勢方面也具有無可比擬的特點。 擁有高穩定大理石基座運動平臺以及特制的3D測量配套工具的 phoenix v|tome|x c 已具備所有三維CT測量的核心配置。
典型CT測量應用：
>設計與實物對比
>逆向工程/工具補償
>空間尺寸測量/壁厚分析
基本參數
| phoenix v|tome|x c | |
| 最大電壓 |
450KV |
| 探測器類型 |
高對比度Dynamic 41探測器。虛擬探測器可進一步增加系統檢測范圍 同時配備錐束和扇束探測器。 |
| 溫度穩定性 | 射線管冷卻系統|溫度穩定型探測器 |
| 軟件 | phoenix datos|x 3D圖像采集和數據重建軟件，擁有不同的3D軟件包，用于尺寸測量、失效分析和結構檢測。 |
| 輻射安全防護 | 全封閉式自屏蔽防護鉛房，類型滿足德國R?V，法國NFC 74 100 ，美國21 CFR和中國GB18871 等共同標準。 |
