內部結構觀測
CT技術可還原產品內部詳細情況，掃描完成之后經過數據處理，可以得到完整的立體的數據，從而更加容易得看到缺陷和失效情況
-
-
電子裝配檢測對手機、PCB板等電子產品整體裝配檢測，通過CT掃描得到的數據與實物高度吻合，可清楚觀察電子元件之間的裝配情況，并對組件進行平行、同軸、垂直度等測量
-
失效分析通過CT數據分析軟件，可對產品進行局部提取，針對失效處進行壁厚分析，獲得樣件各個位置壁厚信息，支持通過預先設定合格產品壁厚范圍，對產品進行對比篩查
對不同厚度位置，支持采用連續或梯度顏色漸變進行標識
-
CAD設計與實物（CT）對比軟件支持導入CAD數據，通過與CT掃描獲得的模型進行對比，對實際產品進行合格與否判定，并對支持針對磨具校正，提供有效數據
-
尺寸測量支持所有三維幾何形狀擬合及測量
支持對幾何體內、幾何體間進行尺寸測量
支持無損狀態下獲得未知樣品的內部結構數據，用于逆向工程制造
-
二維快速檢測X-ray設備可滿足電子零件的微納米檢測需求，在預生產前期及時發現不合格的零件，二維結果形成檢測報告作為客觀參考，以此改進生產工藝
在產品召回后期，對于結構復雜的零件，X射線可以進行篩選排查，把不合格的產品剔除，盡可能做到挽回損失
